多层印刷电路板

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201010216885.0 （22）申请日 2005.02.03 （71）申请人 揖斐电株式会社

地址 日本岐阜县

（10）申请公布号 CN101887880A

（43）申请公布日 2010.11.17

（72）发明人 稻垣靖;佐野克幸

（74）专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 刘新宇

（51）Int.CI

H01L23/498; H01L23/50; H01L23/66; H05K3/46;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

多层印刷电路板

（57）摘要

本发明提供一种多层印刷电路板，提供一

种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为

15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。

法律状态

法律状态公告日

2010-11-17 2010-12-29 2012-11-14

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

法律状态

公开

实质审查的生效 授权

权利要求说明书

多层印刷电路板的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

多层印刷电路板的说明书内容是....请下载后查看