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专利名称：一种防水的温度探头专利类型：实用新型专利发明人：吴丹,董伟颀,杨威,徐世成申请号：CN201922339078.7申请日：20191224公开号：CN211205566U公开日：20200807
摘要：本实用新型公开了一种防水的温度探头，它涉及电子电气技术领域；所述钢管的内腔固定安装有热电阻感温元件，所述插孔座固定插座在钢管内腔的上端，所述插孔座与下方的热电阻感温元件保持电连接，所述保护套固定插接在钢管的上端，所述保护套的底端插接固定有接头座，所述接头座与设置在保护套内腔的电气线保持电连接，所述密封橡胶圈固定卡接在钢管和保护套的侧壁上，所述锁紧螺母与保护套的外螺纹固定连接，它通过插接固定的连接方式，不仅能起到内部连通的作用，提高了密封效果，还能实现快速拆装的作用。
申请人：武汉光谷智能科技有限公司
地址：430220 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区黄龙山北路2号
国籍：CN
代理机构：北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：邓佳
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