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专利名称：适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆
方法
专利类型：发明专利发明人：陈裕仁,姜恺祥申请号：CN200710147738.0申请日：20070827公开号：CN101378628A公开日：20090304
摘要：本发明是一种适用于各种印刷电路板的局部性外加贴覆材的贴覆方法，其主要是一种于软性、硬性或软、硬性结合的印刷电路板上的数个电路区块于完成线路制作后或涂布绝缘层后，外加局部性贴覆材贴覆于该等电路区块上的方法；该方法是在同时涵盖数个电路区块的定型材上设有一贴覆材，由深度控制工具将未与该等电路区块上需贴覆的对应区域加以切割后，同时对准该等电路区块相对应的位置，进行假贴及压合后，再将定型材撕离贴覆材，如此，即可使外加贴覆材正确贴覆在该等电路区块预定位置上，而不需逐一于电路区块上粘贴，而能更准确贴覆及节省工时。
申请人：燿华电子股份有限公司
地址：省台北县
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：赵燕力
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