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专利名称：芯片组装机的芯片底座供料装置专利类型：实用新型专利发明人：刘俊
申请号：CN201520783623.0申请日：20151012公开号：CN205023347U公开日：20160210
摘要：本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片底座供料装置，该芯片组装机的芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置，所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置，所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母，所述电机安装于电机法兰板上，电机的电机轴上安装有主驱动轮，主驱动轮上套有齿形皮带，齿形皮带连接着从动带轮，从动带轮安装于丝杠左端，丝杠横向安装于丝杠固定架上，丝杠上安装有丝杠螺母，丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面。通过上述方式，本实用新型能够替代人工自动供料，提高生产效率，避免资源浪费。
申请人：苏州达恩克精密机械有限公司
地址：215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
国籍：CN
代理机构：南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)
代理人：张立荣
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