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专利名称：一种通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法专利类型：发明专利
发明人：严继康,祖梓翀,陇赞,陈东东,徐凤仙,易健宏申请号：CN20201121.X申请日：20201111公开号：CN112475313A公开日：20210312
摘要：本发明涉及一种通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，属于焊接添加剂技术领域。本发明将CuCl·2HO/乙醇溶液和SnCl·2HO/乙醇溶液混合均匀得到A‑B混合液，在温度为180～220℃，将NaBH/乙醇溶液逐滴加入到A‑B混合液中，震荡反应至无气泡产生得到籽晶溶液；在温度为180～220℃，将籽晶溶液保温静置6‑42h，固液分离，洗涤固体得到纳米CuSn颗粒添加剂。本发明通过化学反应制备纳米级焊料添加剂的方法，可以提升焊接后焊点稳定性，更好地改善当前的无铅焊料的焊接性能，提高可靠性，且操作方便，工艺简单。
申请人：昆明理工大学
地址：650093 云南省昆明市五华区学府路253号
国籍：CN
代理机构：天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：朱维
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