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专利名称：具有高灵敏度的用于硅微电容传声器中的芯片专利类型：实用新型专利
发明人：徐联,汪承灏,魏建辉,黄歆,李俊红申请号：CN200320129757.8申请日：20031223公开号：CN2666073Y公开日：20041222
摘要：本实用新型涉及具有高灵敏度的用于硅微电容传声器中的芯片，包括一n－型硅基片，在硅基片的正面扩散硼形成p+型搀杂层，在其上通过沉积二氧化硅并光刻、腐蚀成隔离层，在隔离层上附着一振动膜层，振动膜层之上沉积金属铝膜和方形铝电极；在硅基片的反面有一层氮化硅保护膜，从硅基片的底面腐蚀出一梯形缺口，该梯形缺口的深度至p+型搀杂层，垂直于该搀杂层腐蚀出声学孔形成穿孔背板，穿孔背板与振动膜层之间为空气隙；所述的隔离层为圆环状。该传声器芯片制备方法简单；芯片由不同的金属材料分别制成圆环形的隔离层和圆形的牺牲层，在实现圆形结构的同时，实现褶皱环的制作，减小振动膜的应力，避免时效破裂；提高了传声器灵敏度。
申请人：中国科学院声学研究所
地址：100080 北京市海淀区北四环西路21号
国籍：CN
代理机构：北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人：王凤华
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