5.3.3.1 已有PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装库与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8－－20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil…；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：
器件引脚直径（D） D≦1.0mm 1.0mm＜D≦2.0mm D＞2.0mm PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D＋0.3mm/+0.15mm D＋0.4mm/+0.2mm D＋0.5mm/+0.2mm 表1
