一种PCB平整度控制方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201510184145.6 （22）申请日 2015.04.17

（71）申请人 东莞生益电子有限公司

地址 523039 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

（10）申请公布号 CN1057257A

（43）申请公布日 2016.07.13

（72）发明人 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 （74）专利代理机构 北京品源专利代理有限公司

代理人 路凯

（51）Int.CI

H05K3/00;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种PCB平整度控制方法

（57）摘要

本发明公开一种PCB平整度控制方法，包

括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理；通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面

蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。

法律状态

法律状态公告日

2016-07-13 2016-07-13 2016-07-13 2016-08-10 2016-08-10 2016-08-10 2018-04-20 2018-04-20 2019-08-30

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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