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文件编号：xx
版 本：x
物料检验规范
物料名称：铝基板 型号规格：通用
抽样方案：GB/T2828.1-2003单次抽样
一般检验水准 Ⅱ 特殊检验水准
物料等级：B级 A Q L： CRI=0.01
MAJ=0.65 MIN=2.5
相关部门会审 研发部 编 写 审 核 批 准
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文件编号：xx
版 本：x 文件名称 文件编号 铝基板检验规范 Xx 制订日期 制订单位 研发部 Xx 版次 X
修 订 记 录 次数 修 订 内 容 摘 要 修订日期 修 订 人 版次 批 准
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PCB板的检测参数：
序号 1 检验 项目 设计尺寸 测试条件 用精度不低于0.1mm的工具正确测量 检验（标准）要求 检验 水准 特殊检验水准S-2 缺陷分类 检测 方法 CRI MAJ MIN 游标卡尺 备注 符合样板和图纸要求 √ 2 阻燃性 用洒精灯火焰灼烧10秒钟 离开火焰后30秒内熄灭 N=1 洒精灯 √ 破坏性实验抽1PC 3 外观 目视距离眼睛30-40cm 环境亮度在500Lux以上 铜箔无氧化、连线、断线、起翘、无裂痕、污渍、歪孔、刮花、丝印正确无歪一般检验斜，外表面平整、无毛刺、水准Ⅱ级 无破损、无分层、无翘起、铜皮起泡、切割不良现象 无阻塞感、无插不进或难插且无孔大现象 特殊检验水准S-2 特殊检验水准S-2 特殊检验水准S-1 目视 √ 4 装配性能 相对应器件试插 试装 √ 5 试拆板 √ 用力20-50牛顿 焊锡温度：235±5℃ 浸入时间：2±0.5秒 可以完好拆下 试拆 6 可焊性 焊盘上锡饱满、光亮 锡炉 √ 送检的板必须测铜箔的厚度 7 板和铜箔的厚度 用精度不低于0.001mm的工具测量 板厚1.6mm±0.14 例行试验 铜箔厚度大于35/uM 螺旋测微器 √ 8 高温 155℃ 30分钟 目视距离眼睛30-40cm 环境亮度在500Lux以上 不分层、不起泡、不弯曲、特殊检验不变形 水准S-1 符合样板或符合公司承认的材质 一般检验水准Ⅱ级 干燥箱 √ 9 板的材质 目视 √ 备注：①此检验规范根据公司实际要求和实际检验条件编写的； ②如有疑问以认可书为准或协商解决。
