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专利名称：封装胶、显示器件的封装方法及封装设备专利类型：发明专利
发明人：贾文斌,朱飞飞,王玉林,马凯葓,孙力申请号：CN201710212802.2申请日：20170401公开号：CN106935729A公开日：20170707
摘要：本发明提供了一种封装胶、显示器件的封装方法及封装设备，属于显示器件的封装技术领域。其中，封装胶(包括框胶及填充胶)包括胶体以及分布在所述胶体中的纳米级尺寸的固体粒子，所述固体粒子能够在磁场的作用下发生运动。显示器件的封装方法包括：在封装盖板上涂覆上述封装胶；将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合，并在压合过程中对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。通过本发明的技术方案，能够在对显示器件进行封装时，提高封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
申请人：京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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