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专利名称：半导体模块以及搭载有半导体模块的驱动装置专利类型：发明专利
发明人：伏江俊祐,川野佑,浅尾淑人,森昭彦申请号：CN201480077639.8申请日：20140328公开号：CN1061650A公开日：20161123
摘要：在绝缘片材一体结构的半导体模块中，使绝缘片材的至少一个部位嵌入模塑内部，并由半导体模块的密封树脂体和绝缘片材形成凸部，由于采用这种结构，因此能抑制绝缘片材的剥离，从而提高半导体模块的可靠性。
申请人：三菱电机株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：万捷
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