薄膜覆晶封装结构及封装模块

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201510454125.6 （22）申请日 2015.07.29

（71）申请人 南茂科技股份有限公司

地址 中国新竹县新竹科学工业园区研发一路一号

（10）申请公布号 CN106158817B

（43）申请公布日 2018.09.28

书

（72）发明人 李明勋;陈崇龙

（74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司

代理人 张振军

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

薄膜覆晶封装结构及封装模块

（57）摘要

本发明揭露了一种薄膜覆晶封装结构，包

含可挠性基板、多条导线、防焊层、芯片、封装胶体以及至少一弯折定位机制。各导线具有一内引脚延伸至可挠性基板的芯片接合区内，防焊层局部覆盖导线并暴露出芯片接合区，芯片设置于芯片接合区中并与内引脚电性连接，封装胶体填充于芯片及可挠性基板之间。弯折定位机制包含形成于防焊层的凹陷，可减少弯折区导线易断裂的问题。

法律状态

法律状态公告日

2016-11-23 2016-11-23 2016-12-21 2016-12-21 2018-09-28

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态信息

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说明书

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