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专利名称：一种电路板加工方法和镍金电路板专利类型：发明专利发明人：王蓓蕾,刘宝林,缪桦申请号：CN201410219479.8申请日：20140522公开号：CN105101659A公开日：20151125
摘要：本发明公开了一种电路板加工方法和镍金电路板，以解决现有的双面印制电路板制作工艺流程复杂，成本较高的技术问题。所述方法包括：在绝缘板表面涂覆湿膜，所述湿膜覆盖绝缘板表面的非线路图形区域；采用活化钯工艺，在绝缘板表面未覆盖湿膜的线路图形区域，吸附一层活化钯金属；采用沉镍金工艺，在绝缘板表面已吸附活化钯金属的线路图形区域，沉积镍层和金层，作为线路图形；去除所述绝缘板表面涂覆的湿膜。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：徐翀
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