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专利名称：一种用于半导体加工设备的加工腔室专利类型：实用新型专利发明人：李盘山,胡艳丽申请号：CN201922235250.4申请日：20191213公开号：CN210628241U公开日：20200526
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有传送带，传送带上设置有限位板，限位板为橡胶材质；所述传送带的前侧设置有加工台，加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器，等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔；本用于半导体加工设备的加工腔室，通过设置的机架、传送带、限位板、加工台、加工腔、固定架、转向电机、转向装置、转架、等离子体刻蚀器、气吸装置、气泵、气吸盘和气缸的结构，不仅通过使用两组等离子体刻蚀器的配合，大大方便了对晶圆的高效上下料；而且实现了和传送带的高效配合，大大力高了操作效率；同时结构简单，使用方便。
申请人：江苏智控电气设备有限公司
地址：221000 江苏省徐州市高新技术产业开发区第二工业园银山路16号
国籍：CN
代理机构：北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
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