专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种用于半导体封装的成品治具专利类型：实用新型专利发明人：涂必胜,赵佃波申请号：CN201922425338.2申请日：20191230公开号：CN210837684U公开日：20200623
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装的成品治具，包括成品治具本体，所述成品治具本体上设有若干用于吸取料片的料片吸嘴和与所述料片吸嘴相对应且相连通的若干料片吸嘴抽气管接头，所有料片吸嘴抽气管接头均与抽气设备相连接。采用本实用新型提供的成品治具，仅需启动或关闭抽气设备，即可利用成品治具自动拾取或释放批量料片，实现了半导体封装过程中的料片取放的自动化，可有效提高半导体封装的作业效率和显著降低生产成本，具有明显工业应用价值。
申请人：上海隽工自动化科技有限公司
地址：201603 上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
国籍：CN
代理机构：上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
更多信息请下载全文后查看
