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专利名称：膜厚度的检测方法专利类型：发明专利发明人：钱志刚,季伟
申请号：CN2013104844.1申请日：20131016公开号：CN1045728A公开日：20150429
摘要：本发明公开了一种膜厚度的检测方法，包括步骤：1）在硅衬底上，淀积一层阻挡层，并量测阻挡层厚度；2）在阻挡层表面淀积一层待测厚度的膜；3）在待测厚度的膜表面淀积光刻胶，然后，对光刻胶进行图形化，并且刻蚀待测厚度的膜至阻挡层，形成沟槽；4）淀积绝缘层以填充沟槽；5）利用化学机械研磨进行绝缘层平坦化，量测沟槽中的绝缘层厚度，即为步骤2）的膜厚度。本发明的方法使用快速简便，准确度高，测试范围广，同时，可以达到器件性能调整、标准片制备以及腔体中心化的目的。
申请人：上海华虹宏力半导造有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
国籍：CN
代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司
代理人：高月红
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