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专利名称：测量装置与测量薄膜的厚度的方法专利类型：发明专利发明人：刘金元
申请号：CN2011104243.0申请日：20111220公开号：CN103175458A公开日：20130626
摘要：本发明公开了一种测量装置与测量薄膜的厚度的方法。测量装置是用以测量测试结构的厚度。测量装置包括测量元件。测量元件是用以在与测试结构的上表面碰触的同时，测量测试结构的厚度。利用本发明，靶材在测量厚度之后可以继续利用在工艺中，而厚度的结果也帮助操作者了解靶材的消耗情况、工艺稳定性，并判断工艺是否发生变异，以实时监控工艺。此外，本发明测量薄膜的厚度的方法简单、不具破坏性、成本低。
申请人：旺宏电子股份有限公司
地址：中国新竹科学工业园区力行路16号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：宋焰琴
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