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专利名称：IGBT电路板及IGBT模块专利类型：实用新型专利发明人：王亚哲,黄蕾,崔晓申请号：CN201922170031.2申请日：20191206公开号：CN210575917U公开日：20200519
摘要：本实用新型涉及一种IGBT电路板及IGBT模块。其中，IGBT电路板包括：第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管；第一衬底板设有导电层，第一IGBT芯片及第一二极管设置于第一衬底板的导电层上；第二衬底板的第一面设有导热层，第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管的上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对设置。本实用新型通过增设具有导热层的第二衬底板，将第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对，使得IGBT电路板上的元器件能够同时通过第一衬底板和第二衬底板进行散热，提高散热效果，保护IGBT电路板的元器件。
申请人：广东芯聚能半导体有限公司
地址：511458 广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：张彬彬
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