高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN2013101838.6 （22）申请日 2013.05.20

（71）申请人 江苏长电科技股份有限公司

地址 214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号

（10）申请公布号 CN103311216B

（43）申请公布日 2016.02.24

（72）发明人 陈灵芝;夏文斌;廖小景;邹建安;仰洪波 （74）专利代理机构 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)

代理人 唐纫兰

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法

（57）摘要

本发明涉及一种新型高密度多层线路

芯片倒装封装结构及其制造方法，所述结构包括它包括层线路层（10）、芯片（2）和二层线路层（11），所述一层线路层（10）和绝缘材料（6）背面设置有外层油墨层（9），所述外引脚（7）处设置有金属球（8），所述二层线路层（11）正面设置有内引脚（12），所述二层线路层（11）和内引脚（12）周围设置有内层油墨层（1），所述芯片（2）倒装于内引脚（12）正面，所述芯片（2）外围包封有塑封料（4）。本发明的

有益效果是：降低了芯片封装载板的厚度，实现超薄高密度封装；可靠性的等级提高；真正地做到高密度线路的技术能力；可彻底解决传统基板在封装工艺中的翘曲问题。 法律状态

法律状态公告日

2013-09-18 2013-10-23 2016-02-24 2016-05-25

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

专利申请权、专利权的转移

法律状态

公开

实质审查的生效 授权

专利申请权、专利权的转移

权利要求说明书

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说明书

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