(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(21)申请号 CN201721219277.9 (22)申请日 2017.09.22
(71)申请人 江苏宏微科技股份有限公司
地址 213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
(10)申请公布号 CN207219242U
(43)申请公布日 2018.04.10
(72)发明人 聂世义;张兴华;麻长胜;王晓宝;赵善麒
(74)专利代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 滕诣迪
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
一种IPM模块
(57)摘要
本实用新型涉及半导体技术,特别涉及一
种可缩小整体尺寸和生产成本且结合多种封装优点实现多种电路功能的IPM模块,包括铝基覆铜板,所述铝基覆铜板上焊接有MOS单管一、信号端子、功率端子、电容、电阻、MOS单管二,Diode单管,还包括PCB板,所述PCB板上焊接有电容二、IC模块、三极管、电阻二和排针,所述PCB板安装在铝基覆铜板上,还包括隔热板,所述隔热板穿过信号端子并与信号端子连接,所
述信号端子还与PCB板焊接。
法律状态
法律状态公告日
2018-04-10
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
一种IPM模块的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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